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持續(xù)出貨！蘇科斯第5批TGV電鍍設備啟程，持續(xù)領跑510mm×515mm板級TGV技術...
2025-08-13
近日，蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）電鍍設備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設備成功出貨后，公司在先進封裝設備領域的又一重要里程碑，標志著蘇科斯半導體在TGV設備量產(chǎn)能力和技術成熟度上均達到行業(yè)領先水平。
本次出貨的第五批設備依然采用510mm×515mm大尺寸板級TGV電鍍技術，該規(guī)格...
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硬核出貨！蘇科斯第 4 批 TGV（板級 510*515mm ）電鍍設備啟程，加速玻璃通孔技術產(chǎn)業(yè)化進程!...
2025-07-19
此次出貨共2臺17米大卡車，此設備專為大尺寸玻璃基板設計，支持高精度電鍍工藝，適用于高端芯片封裝需求，如HPC（高性能計算）、AI芯片等。
每一臺設備的出貨，都是蘇科斯半導體與客戶 “協(xié)同創(chuàng)新” 的起點。除了提供核心生產(chǎn)設備，公司還配套推出 “360° 服務體系”：
1.設備安裝調(diào)試期間，派遣技術團隊駐場指導，確保產(chǎn)線快速投產(chǎn)...
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蘇科斯丨第三批TGV電鍍設備出貨完成！
2025-06-17
在半導體技術蓬勃發(fā)展的浪潮中，先進封裝技術已成為推動行業(yè)前行的核心驅(qū)動力。其中，玻璃基板作為重塑產(chǎn)業(yè)格局的關鍵要素，正吸引著全球的目光。
蘇科斯半導體繼前兩次成功交付后，再次迎來重要里程碑——第三批TGV電鍍設備已于近日順利啟運，發(fā)往客戶所在地。這一里程碑事件進一步彰顯了蘇科斯半導體在該領域的深厚技術底...
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蘇科斯半導體第二批TGV電鍍設備成功交付
2025-06-10
近日，蘇科斯半導體為三疊紀精心打造的高性能TGV電鍍設備順利完成出廠驗收，并已正式裝車發(fā)運，即將奔赴三疊紀生產(chǎn)一線，為客戶的量產(chǎn)目標提供強勁支持。這標志著蘇科斯半導體在先進封裝/半導體/MEMS/射頻器件等領域的核心工藝裝備領域取得又一重要里程碑。...
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蘇科斯參與張江高科“向未來，芯封測”895創(chuàng)業(yè)營第15季封測專場...
2024-11-14
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蘇科斯市場副總方亮應海通證券研究所邀請做關于TGV技術的報告...
2024-10-29
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蘇科斯市場副總方亮應興業(yè)證券研究所邀請做關于玻璃基板技術的報告...
2024-10-26
蘇科斯市場副總方亮應興業(yè)證券研究所邀請做關于玻璃基板技術的報告
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蘇科斯-蝕刻設備生產(chǎn)中
2024-09-29
蘇科斯-蝕刻設備生產(chǎn)中......
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2024年8月深圳國際電子展
2024-09-20
蘇科斯參加2024年8月27-29日深圳國際電子展，主推晶圓電鍍設備、TGV電鍍機.......
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蘇科斯內(nèi)部技術交流會
2022-09-06
隨著公司人員不斷壯大，定期為員工做教育訓練，做內(nèi)部技術交流研討
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歡迎進入蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司官網(wǎng)！
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